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5个回答
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这种情况所遇多是采用第一种方法
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不好意思写错了，是底层，我写的高速信号靠近哪顶层还是底层的前提都是在有地层做参考的时候说的；前两天看见一片文章说是，假如PCB的叠层为TOP、GND1、S1、POWER1、GND2、S2、GND3、BOTTOM.高速信号应该优先考虑S1层这样，信号的回流路径是最短的。如果按照stub最短来说的话，应该选择在S2层。现在不知道哪种说法是正确的
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能用表层连接上是最好的，不能的时候就考虑STUB最短、参考地的层面。
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表层如果没有足够的空间，就选择两面都是参考地的层面
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2019-11-6 10:43:04
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看情况吧。。。。
