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匹配晶振的电阻、电容要使用推荐值，比如51单片机；超过很多会导致无法起振。晶振下不要打孔。
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焊接工艺需要注意一下，否则可能损坏。
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有源晶振还是无源晶振，如果是有源，电源端你需要考虑加电感
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晶振下面不要覆铜
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晶振周围敷铜
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外壳最好是接GND啊，不要走高速信号
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晶振不要靠近小信号模拟电路，通过调整电容和电阻使其震荡频率精准稳定，焊接时不要时间太长，以免融化内部焊点
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有源晶振要注意电压；无源的要考虑干扰，匹配电阻、电容
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注意一下晶振的匹配电容参数，还有晶振及晶振走线下方不覆铜的
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耦合电容应尽量靠近晶振的电源引脚，位置摆放顺序：按电源流入方向，依容值从大到小依次摆放，容值最小的电容最靠近电源引脚；
晶振的外壳必须接地，可以晶振的向外辐射，也可以屏蔽外来信号对晶振的干扰； 晶振下面不要布线，保证完全铺地，同时在晶振的300mil范围内不要布线，这样可以防止晶振干扰其他布线、器件和层的性能； 时钟信号的走线应尽量短，线宽大一些，在布线长度和远离发热源上寻找平衡； 晶振不要放置在PCB板的边缘，在板卡设计时尤其注意该点。 |
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2019-4-2 09:16:46
评论
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主要是看你的晶振的匹配电容的设计，要根据你的晶振参数进行使用
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用晶振的电路，要保证电路的振荡幅度在晶振的安全范围，否则晶振会损坏失效。
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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