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如题，如果芯片已经烧写程序，此时想用stlink重刷程序，stlink连接芯片时程序是否会停止？
假如停止时电路正开启大电压或者大电流，那么在烧写的过程会有十几秒的时间，势必会造成电路器件的损伤。 假如上面猜测正确，那么用串口重刷程序是否会避免上述问题？ 请大神指教！！！ 
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12个回答
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不管什么方式刷新程序，都不要在系统中接入有危险的执行器件。任何形式的固件更新都会在一定时间内失去对外设的控制，对于可能造成危险的外设，物理隔离后在更新程序，保证程序在更新过程中不会造成危险。
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vyewrewr 发表于 2018-12-29 10:23 感谢回复，那有没有一种方式在升级的时候对外设可控呢？ |
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如果想可控的话，那就自己写bootloader吧，自己来控制 用stlink肯定是有一段时间没法控制的 |
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可以把外围控制断电，单独主板供电
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stlink 在烧写的时候，原本正在运行的是程序A，现在要烧写程序B，那么，在烧写过程中，程序A还在继续 执行吗？
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这种情况，应该不会有问题。
STlink给MCU烧写程序的时候，首先MCU的内核是工作的，仿真烧写器连接后，一般会自动复位MCU。 而一旦复位后，所有IO状态都会是浮空输入或模拟输入状态。 因此，只要保证复位状态下，外部逻辑不产生矛盾，是不会烧东西的。 |
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那如果复位失败呢？这个问题困惑我好久了。 现在的ST-link 和开发板大多都是没有连接RST引脚的，在只连接SWD的情况下，如何完成复位？ 我尝试过，在WINDOWS下面，可以完成自动MCU复位，但是，在MAC 环境下，使用openocd的时候，这个复位是无法完成的。这就造成有些板子在MAC下是OK的，有些是不OK。这个问题如何解决？ |
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感谢回复，我实验发现调用NVIC_SystemReset()函数，执行前IO处在高电平，执行软复位后IO口还是处在高电平，只有在复位后重新对IO口执行初始化代码时，IO口才从高电平降到低电平。 |
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感谢回复，确实有必要自己写boot，在代码中做一些初始化。 |
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