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1.允许网格延伸超出板子轮廓。 2. 一个经典的明亮主题。（非18.1那个） 3.ActiveBOM新增很多功能和重大改进。 4.增加在装配图中查看PCB图层的能力（绘图员）。 5.将3D视图添加到Draftsman（绘图员）。 6.在“Place Fab View”中提供多个可选图层（绘图员）。 7.从中点到中点的3D测量。 8.阻抗驱动差分对规则。 9.用户生成的FPGA引脚交换（.nex）文件 10.不对称带状线阻抗计算。 11.改进层堆栈管理器。 12.能够使用多边形进行阻抗计算以及平面。 13.Pin Mapper功能增强。 14.auto place tool（这个不是太确定） 15.改善连接轨道的拖动组件（45度 任意角度 90度跟随） 16.在拖动PCB中的组件时启用轨道. 17.PcbLib编辑器中可以给封装放置标注尺寸（机械层），可以导入到PCB中18.多板设计里面添加支持FPC（软板）的功能。 18.多板设计里面添加支持FPC（软板）的功能。 关于AD19 ，大家有哪些试用体验？ 欢迎跟帖交流和分享！ 
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