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7个回答
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DB9的外壳AGND要与板子内部的GND完全分割开,在PCB板层中，且分割距离稍微大点，具体看板子的结构！在AGND和GND之间用合适的磁珠和电容连接，单点接地 ，应该能解决！并且在DB9的信号端子要加参数合适的ESD管！
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打静电不过，具体现象是什么，重启？跑飞？
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前几天我去测试EMC，打静电也是打死机，黑屏，然后开不了机
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......完全看不懂
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作用不大，建议加入专用的泄放回路
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