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1、MCU：STM32f103vct6
2、升级所用端口： 串口 3、FLASH分配 bootloader 0x8000000 开始 #define APP1_START_ADDR 0x8010000 #define APP1_END_ADDR 0x8020000 //APP1 64k #define APP2_START_ADDR 0x8021000 #define APP2_END_ADDR 0x8031000 //APP2 64k APP程序中偏移地址设置，是根据APP的位置设定的： 如果运行APP1位置的程序，偏移地址就是 0x8010000， 如果运行APP2位置的程序，便宜地址就是 0x8021000 现象： 1、通过串口更新固件，都往APP1位置更新，测试多次，完全正常 2、更新固件，目前运行APP1程序，更新新固件到APP2位置；如果目前运行APP2位置程序，更新新固件到APP1位置 用同一个固件，交替升级到APP1 和 APP2 的位置，是没问题的 问题来了：用两个不同的固件，交替升级到APP1 和 APP2的位置，一次升级成功后，下一次升级完成，程序不停重启 在此情况下重复三次都是相同现象，在第四次就可以进入到APP程序中运行了 请问各位IAP过程中，使用两个APP升级，需要注意哪些地方呢？ 谢谢 
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12个回答
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这是两个相同的程序，设置IROM1的起始地址分别为 0x8010000 和 0x8021000， 生成的bin文件的复位地址分别为 08 01 11 55 和 08 02 21 55，这个地址的差值更好为0x11000， 和IROM的地址差刚好吻合，这个肯定不是巧合 然后我就按照下面办法生成bin文件： 1. bin1更新时需置于 0x8010000开始的地址，生成bin文件时，设置向量表偏移0x10000，KEIL设置IROM1:0x8010000 2. bin2更新时需置于 0x8021000开始的地址，生成bin文件时，设置向量表偏移0x21000，KEIL设置IROM1:0x8021000 也就是说，不同置于不同flash地址的程序的bin文件单独生成，地址做好匹配 固件升级测试10次，是没问题的 然后我把bin1升级到APP2的位置，把bin2升级到APP1的位置，然后就不行了，bootloader执行到跳转之后就没有然后了 但是，不太可能每次固件升级还得记录固件的位置啊，这样太不智能，太麻烦了， ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 分割线 ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 这里就真的不知道如何处理了，因为bin文件可能位于不同的位置，bin文件里面带的地址该如何处理呢？ |
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没用过IAP。
上电后从bootloader运行系统程序，通过标志来选择从APP1，还是从APP2运行应用程序。那么这个标志放在什么位置？因为内部Flash是按页来擦写的，不能以字节擦写。那么个人建议，把这个标志，放在Flash空间的最后面页，或者特定的页。更新APP时，同时也把这个标志更新。 或者在bootloader代码区的最后一页，只放这个标志位。方便擦写。 |
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两个APP交叉升级和升级单个APP的区别不大。APP1和APP2相同与不同更没啥区别。我觉得是你APP2升级出问题了。当两个APP相同的时候，错误被掩盖了
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会不会是进入了什么错误中断死循环了，看门狗复位。
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zhouxk 发表于 2018-12-6 11:03 这个标志肯定没问题，我是放在EEPROM里面 |
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加了串口打印，没加看门狗，错误的话感觉不会有，现在发现的问题是，生成的bin文件的问题，在keil那里设置偏移 10000 和偏移 21000，生成的bin文件不同，特别是 复位地址那里不同，个人感觉是这个地址错误的问题 |
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youpukeji668 发表于 2018-12-6 11:29 对，bin相同时错误被掩盖了，今天调试感觉像是 复位地址的问题，我用同一个工程，在keil那里设置IROM1的起始地址为0x8010000 和 0x8021000 ，生成的bin文件不同，特别是 复位地址那里不同 |
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用HEX文件啊，里面带起始地址，该放哪里就放置到哪里
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楼主、最后咋解决的？
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