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5个回答
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楼主能告知我们一下，您具体使用的是ADI的哪个型号的芯片吗？
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不知道您的具体型号，给出以下一般性的建议供参考： 输入至输出侧的拼接电容指的是跨接在输入与输出侧之间的电容。在isoPower器件的应用中，有时为了缓解EMI，需要在输入至输出侧认为加入拼接电容来释放高频镜像电荷。具体方法有三种：1. 在隔离栅两端接一个安规电容；2. 里层上的接地和电源层可以延伸到PCB的隔离间隙中，形成一个交叠拼接电容；3.在里层的隔离侧与非隔离侧之间的间隙可以设置一个浮动金属层。 具体学习参考资料，您可以参考一下应用笔记《isoPower器件的辐射控制建议》http://www.analog.com/static/imported-files/zh/application_notes/AN-0971_cn.pdf以及
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[size=12.800000190734863px]关于接地处理，推荐关注这个帖子的内容，讲述得非常全面深入——PCB接地设计宝典：ADI资深专家总结的良好接地指导原则http://ezchina.analog.com/message/10137#10137
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地层隔离除了可以用隔离电容，还可以使用磁珠，以及RF CHOCK
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可以联系下你负责区域的ADI 代理商的FAE，一般我们都会存有相应应用的pdf,PPT，以及协助客户解决EMI的案例的。
方便的话，讲下遇到问题的磁隔器件型号，使用场合，EMI超标点 或者留个邮箱地址，回头将ADM2587E/icoupler/isopower有关，以及培训的关于层间电容几个资料发你参考下~ |
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
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