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[经验]

AD18对PCB进行覆铜皮的两种方式

2018-11-30 10:34:08

44532 ad18 铺铜

0

`PCB Layout拉线完成后，剩下的一个关键的步骤就是覆铜皮。
覆铜一般是以GND为网络，这样可以起到较好的信号屏蔽作用，还有方便连接起各个地方的GND过孔。

覆铜皮主要有两种方式，分别效果如下图：

如何做到得呢？方法如下：
第一步：执行菜单“Design -->Rules..”

第二步：弹出以下菜单后，找到Plane 项下面的“PloygonConnet”，
选“Relief”或"Direct"即可。

第三步：设置好以上铺铜方式后，以后的铺铜操作，就得到相应的效果。

`

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1 条评论

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七七七无 2018-12-5 22:13:58

我想知道过孔的连接方式有什么影响。十字连接和直接连接那个好

赞 1回复

赵师傅 2018-12-18 11:48
“十字连接和直接连接”的主要区别是“物理性能上”有些影响，比如：直连接的焊盘，通常需要更大的热量来焊接、比较耐热耐焊接。其次，就是美观了，看个人喜好。
电性能上，多数情况下（非高频），两者的电性能基本没差别。

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