请问电路设计中数字地和模拟地是否要共在一起

liese 发表于 2018-11-30 14:58
以下摘自@ADI亚德诺半导体：
@ADI亚德诺半导体 ： #模拟知识ABC#【分离地】模拟信号链设计人员最常提出的问题是，使用ADC 时是否应该将地平面分离成AGND 和DGND 地平面？简单回答是：视情况而定。详细回答则是：通常不分离。在大多数情况下，盲目分离地平面只会增加返回电流的电感，因此，它所带来的坏处大于好处。
对于数 ...

qiwendianzi 发表于 2018-11-30 15:17
我手上有块AD转换芯片，芯片底层上有个焊盘，数据手册上建议接地，这个要怎样焊接上去呢，还是不要焊，只要打上过孔就OK了呢？

liese 发表于 2018-11-30 15:32
你好像说的很不明确啊。什么转换芯片，什么引脚。
既然手册建议接地就接地吧，做个合适的焊盘。你说的打过孔是什么意思？

qiwendianzi 发表于 2018-11-30 15:48
哦，兄弟你工作了吗，我说的“过孔”是指“via”，不知这个描述明不明确

liese 发表于 2018-11-30 15:58
崩溃了，我当然知道via是过孔，当然知道过孔是什么。我不是问你了吗你问题都还没描述清楚。
你只说“芯片底层上有个焊盘”，这句话本身就有问题，芯片就是芯片哪来的底层？又不是电路板。是底部吗？如果是底部的话，应该是个大面积的接地端，你在画封装时做一个合适的焊盘就行了。但是我不知道你说要过孔干嘛？ ...

qiwendianzi 发表于 2018-11-30 16:18
我的意思是怎样将这个模数转换芯片的底部上的焊盘焊接到PCB上面去，我说的“打过孔”是指通过这些过孔加焊锡去焊接芯片。我想这也不是什么很难得问题，我只是第一次用这样的AD芯片。有人用过这样的芯片吗？是怎样焊接的，分享一下经验啦。 ...

msvdsufsdf 发表于 2018-11-30 16:35
做钢网遮盖不需要的部分，只漏焊盘，然后涂点焊锡膏，把芯片放上去，热风枪控制温度吹一下，让焊锡膏只剩下锡。
器件引脚不是贴片型的话就不需要钢网，只在中间摸焊锡膏后同理，粘上后再把周边引脚手焊上。

qiwendianzi 发表于 2018-11-30 16:55
我的器件是贴片型的，这个“钢网”是什么，要怎样做呢？热风枪怎样使用比较合适，比如吹风时间长短，是否是对着芯片吹风。（这个芯片有点小贵，怕吹坏了，同时还要保证这个底部焊盘很好的焊接在PCB上）

liese 发表于 2018-11-30 17:13
xlcwzx已经火眼金睛的看出来你不用机器是手焊了，不知道为什么还介绍钢网？
钢网是一个上锡膏的工装，是从PCB文件导出来做的钢板，pcb上有贴片焊盘的地方做了镂空，刷焊锡膏时候对好位置然后往钢网上刷锡膏，再把钢网拿走，焊盘上就留下锡膏了，然后或是进波峰焊，或是用热风焊枪手焊。
钢网必然是为贴片元器件服务的，要都 ...

qiwendianzi 发表于 2018-11-30 16:18
我的意思是怎样将这个模数转换芯片的底部上的焊盘焊接到PCB上面去，我说的“打过孔”是指通过这些过孔加焊锡去焊接芯片。我想这也不是什么很难得问题，我只是第一次用这样的AD芯片。有人用过这样的芯片吗？是怎样焊接的，分享一下经验啦。 ...

liese 发表于 2018-11-30 17:43
不知道是不是我理解的有问题，这确实不是什么难事吧，就像我上面说的，把底部看成一个大焊盘处理就行了，事实上它确实就是一个大焊盘而已啊。你需要做的就是做一个合适个焊盘封装整合到整个PCB封装中去，比如你这个ADC本来是SOP24，那你只需要在封装中间做一个大小合适的焊盘就行了。剩下的事不需要你管了，板厂做PCB时自然 ...

qiwendianzi 发表于 2018-11-30 16:18
我的意思是怎样将这个模数转换芯片的底部上的焊盘焊接到PCB上面去，我说的“打过孔”是指通过这些过孔加焊锡去焊接芯片。我想这也不是什么很难得问题，我只是第一次用这样的AD芯片。有人用过这样的芯片吗？是怎样焊接的，分享一下经验啦。 ...