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蓝牙和MSP430音频音频散热器参考设计

2018-9-20 08:56:56 2951 蓝牙音频

0 描述 ti 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案，通过参考其提供的完整设计文件，您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈（经过认证且免专利费）。主要特色凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能（SBC 编码/解码）设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件，从而实现低功耗音频这种经济高效的低端无线音频解决方案，采用 4 层布局和 QFN 封装此解决方案的内核是 TI 的 CC2564，此内核拥有一流蓝牙性能（+12dBm 输出功率）设计中还采用了 TI 的低功耗数字输入扬声器放大器 (TAS2505) 和 USB 充电管理器件 (BQ24055) CC256x 和 Bluetopia 堆栈均有蓝牙子系统 QDID，因此您可以只需要一份蓝牙最终产品列表 0 Bluetooth & MSP430 Audio Reference Design Block Diagram.pdf 48.4 KB , 下载次数: 5 Bluetooth & MSP430 Audio Reference Design Schematic.pdf 86.29 KB , 下载次数: 2
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