完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
|
对于元器件制造商而言，一旦接受到成品端客户抱怨芯片封装吃锡不良时，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常无法澄清是成品组装厂焊接制程不当，还是其BGA锡球焊锡品质不良。因此，在产品出货前，建议对BGA/WLCSP 封装的芯片，进行焊锡性试验，先行确认锡球验证焊锡质量(Solderability)。
iST宜特可提供与成品端客户相同的锡膏与回焊条件，利用仿真流程进行BGA锡球之焊锡性试验，除可精确评估BGA锡球沾锡质量外，对于有问题的元器件，亦可快速重现失效情况，改善缺陷。 iST宜特检测在BGA元器件沾锡质量验证上，除可提供多种不同尺寸的印刷钢板外，亦备有不同载板与陶瓷板，降低您准备测试材料上的困扰。 
0
|
|
相关推荐 |
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
求助车载终端T-BOX,符合GB/T32960.2的测试单位
6530 浏览 2 评论
35060 浏览 174 评论
977浏览 0评论
156浏览 0评论
291浏览 0评论
/7 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
2639
评论
淘帖
3294
