电磁干扰(EMI)与电磁耐受(EMS)

电磁干扰(EMI)与电磁耐受(EMS)问题，备受关注。
原理随着科技创新需求，无论在消费性电子或汽车电子领域，电子系统功能越做越强大，产品主要组件-IC电路设计就越趋复杂，电磁干扰(EMI)与电磁耐受(EMS)问题，备受关注。
IC设计者，为了满足终端产品在功能与成本上的需求，使得IC组件均朝向多功能、高速、大容量、高密度等轻、薄、短、小、快的方向发展；加上制程与封装技术的演进，在更小的晶粒中拥有更多的I/O数量；同时为了降低成本，还要将晶粒体积不断微型化。以上种种，均使得终端产品电磁干扰(EMI)的情形更加恶化，电磁耐受的能力(EMS)大幅降低。
无论从理论推导或实验数据来看，电磁兼容性的问题早在选用IC组件时就已有初步定论，只是长期以来，这些因IC所诱发的EMC(电磁兼容)问题，都是到了产品设计后段时(终端产品)才开始解决，也因此增加了解决问题的困难性与复杂度。
因此，终端产品业者，在采购IC时，就必须要求IC设计供货商提供IC EMC量测报告，若能在IC 设计阶段，越早了解IC EMC状态，并对IC实施电磁干扰防治措施，将大幅降低电磁干扰产生的机率与产品修改成本。
应用近年来，无论欧盟或***标检局，均积极推动有关IC EMC规范的制定与整合。在国际上，车用电子产业早已导入IC EMC的强制检验要求。为服务广大客户的需求，宜特科技于日前完成IC EMI 电磁干扰实验能力建置，从IC EMl电路板Layout/制作，到IC EMI量测/分析，均能够提供完整测试服务。
在测试完毕后，亦可依照不同国际规范的限制需求，出具试验结果的比对报告(如SAEJ1752-3、IEC61967-2、CISPR22、FCC等)。
宜特科技除了能够针对IC进行EMI量测分析外，同时也建置了针对IC或IC上板后(PCBA)的近场扫描分析能力(Near field Scanner)，以提供除错(Debug)时使用，此种近场扫描方式有别于旧式手持探棒方式，系以高空间解析晶粒等级的近场扫描，可完全透视IC或PCBA上的某颗特定IC表面电磁辐射干扰源(EMI Source)的位置、干扰源分段频率强度等，再搭配IC线路修改技术的应用，提供解决IC EMI重要参考指标。

TEM　cell可判定噪声等级，若要进一步正确判别干扰源的位置，可藉由Near field scanner，以近场探棒，量测噪声强度的分布范围，将可帮助IC与PCB产品开发者，找到正确干扰源，并对失效产品下对策。
有别于旧式手持近场探棒，宜特科技引进极高空间分辨率的芯片等级近场探棒与高精密度的移动手臂，能够完全透视IC表面电磁辐射干扰位置，在IC辐射干扰较大的频段中，提供解决电磁兼容问题的重要指标。