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随着热插拔行业的发展和系统需要更高的功耗、更低的形状系数和低成本的解决方案,组件选型变得更加重要。这其中涉及了多种计算,且对最坏情况的设计也很快将成为一项难题。您是否考虑了定时器针脚的最小/最大源电流?或者是否降低MOSFET安全工作区(SOA)曲线过温?您需要考虑到这些问题,否则您的设计可能会遇到启动问题—甚至是MOSFET或集成电路故障。
LM25066设计计算器等设计工具有助于解决这些问题并为您进行必要的计算,能够节省大量时间并避免人为错误产生的风险。无论是创建新设计,还是对现有设计进行故障排除,请考虑使用设计计算器以显示可能存在问题的部分。 热插拔设计中可能会发生的最危险的故障是在应用输入功率后,输出端发生短路。MOSFET在达到饱和区(高VDS电压)时会开启,此时的功率损耗可能会很高。某些热插拔控制器(例如TPS24770)可能会在这种情况下限制MOSFET的功率损耗,而其他控制器则不会。 要检查MOSFET是否有危险,您需要考虑热插拔控制器能够承受的功率大小和持续时间的极限,并需要将其与MOSFET可无故障处理的功率大小和持续时间相比较。设计计算器工具将通过收集所有必要的输入(例如最大负载电流、环境温度、RDSON、热系数、电流极限/功率极限以及SOA曲线)指导您完成这一步,然后计算出设计余量。若MOSFET存在危险,该工具会将电池用红色高亮显示(参见图1)并解释如何解决问题。 图1:最坏情况下MOSFET SOA余量较低时热插拔设计的示例(示例中用了LM25066设计计算器工具中的第4步) 有了热插拔设计计算器工具,您可以避免许多应用问题,它能帮助您进行组件选型、创建、审核热插拔电路设计或对其进行故障排除。 其他资源
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