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电子发烧友论坛|
您好，
我想请问当我设计一个数模混合系统时，数字地与模拟地分开，数字信号跨平面时是否可以用这款芯片？因为可能有双向信号，所以ADUM1400那种就不行了。 另外看了ADI的一些技术文档，其中推荐混合器件的数字信号要隔离，我想知道这种隔离的效果可以有多大？比如我ADC隔离前后，对模拟信号的影响？可以量化么？比如量化成噪声？ 在MT-031中得知，数据通过电阻跨分割就好了，时钟建议用BUFFER隔离，时钟用这类芯片隔离可以吗？数据是否也有必要用这类芯片隔离呢？这对ADC或DAC的精度是否有帮助呢？ 我的设计虽然要求模拟精度较高，比如mV或者更低，但我比较纠结增加隔离有没有必要？ 谢谢，期盼您的回复 
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在高精度测量的场合，尤其是对噪声控制要求严格的情况下，增加隔离很有必要。双向信号用ADUM1250没问题，ADUM1402页支持双向隔离，我设计称重控制板都是用它。
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隔离应用的场合有这么几种：要求安全，保护人员和设备；功能隔离，不想地平面连接在一起，但是还需要数据能传输。隔离当然也能对噪声隔离有一定效果，但是具体量化的值，我们这边还真没有相关的测试数据。
mV级的信号，等效到5V系统其实位数并不高。选择合适的低噪声，低漂移的器件很重要。 |
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