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最近在学习ADXL362，想请问大家一下温度对芯片的影响。我看了数据手册上面只有趋势图，没有具体或者相关的公式，但程序里面要写关于温度的自适应程序。所以请求大家提供一些关于芯片温漂的详细数据活着公式，谢谢大家
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5个回答
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不同的芯片温飘不一样，很难找到活公式。你的的自己对应不同温度测量记录，然后总结个工时或者将数据写入程序中。
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非常感谢您的回复！十分感激！但是我有50台设备，每台设备要是都测量和写程序的话我认为工作量太大了。我想请教一下我的这个“认为各个芯片温飘大体的趋势相同“想法有没有问题？ |
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还有一个问题想请教您。在ADXL362技术手册41页USING SELF TEST模块中，Furthermore, the self test change varies with the operation MODE (normal operation, low noise mode, ultralow noise mode), MEASUREMENT RANGE(±2 g, ±4 g, ±8 g), and BANDWIDTH SETTING (ODR and HALF_BW setting).这句中的MODE, MEASUREMENT RANGE, BANDWIDTH SETTING都是对芯片的数值有影响，但是是怎样影响的呢？这三个条件中的那些因素对结果有影响呢？（例如，MODE中主要的就是supply voltage和 current,是这两个因素影响芯片的数值吗？，怎样影响的？） |
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每一颗器件的温漂曲线都会有些许差异，要做高精度应用必须每颗器件分别校正，要不就选用出厂前已经校正过的那种，比如ADIS16209或ADIS16210，但这种带温补校正的价格会偏高，因为芯片厂商也是出厂前对每一片进行数小时的温补校正的。
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minwayson 发表于 2018-8-19 07:59 感谢您的回复！要是每颗芯片都校正的话，这个校正工作是在焊接完后还是在焊接之前进行（焊接会对芯片造成影响么？）？ |
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