PCB设计吐槽有理/礼，***带你成长带你飞

1、做RC滤波的时候，电容C的引线长了些，导致滤波效果不好，有好多高频毛刺，这是因为引线上存在电阻和寄生电感。从下图标记3的地方引出的信号明显好于从2处引出的信号，2处走线应改改到1处走线。

2、以前做过光电管信号检测，电流很小pA级别，当时用的电路还是官方推荐的，就是不行，后来才发现，PCB材质并不是绝对绝缘，还是存在一定的绝缘阻抗的，通过开槽的方法，有效提高了导线间的绝缘电阻，这都是坑啊

电流幅值这么小？不知用的什么原理电路，电荷放大？电路对PCB板的寄生电容敏感么？

如图中U3是一个视频放大器，上图为修改之前，下图为修改之后，修改前视频输出有干扰，经过对PCB分析，发现原来在U3下面没有完整的地平面，放大器附近元器件布局较乱，后来修改布局，在U3下面保证了完整的地平面，这样视频输出无干扰。

没做什么要求特别高的板子，一般都是布通就能OK，所以也谈不上有什么酸爽的回忆。倒是刚开始布板时喜欢用镜像功能现在记忆游戏，特别是一些芯片的封装，经常弄反，俗话说一遭被蛇咬十年怕艹绳，现在自己做封装总担心做反了。

镜像这是偶尔不小心会犯的错误，功能验证行的问题居多
刚开始布PCB的时候，会犯一下小毛病，如焊盘和敷铜混在一起，焊接的时候麻烦，受热慢，热量散失的快
功率器件和精密的小信号布线要分开，易受温度影响的器件也要和功率器件分开布等

     第一次做一个高阻抗传感器前置放大器时候，由于传感器产生的电流很微弱，所以用了一个偏置电流fA级的运放，心想应该不会有什么问题。板子做出来测了测数据和理论值相差太大。翻阅资料才知道这种超低偏流的放大器要加保护环，而且要保证足够的绝缘。
    第二版pcb在输入端加入了保护环，并且换成了陶瓷板，最后实测数据才与理论值相符，完美，哈哈

fA 是什么？怎么百度不到？

f是指10的负15次幂，往上是a,即10的负18次幂，往下是p，即10的负12次幂

法安级别电流。这片子应该很贵吧。

ada4530-1  11.4美刀

所要分析的差分对中两根走线长度不同，这就意味着差分对上的信号之间存在着相位差，它破坏了差分信号磁场对消的优点，且导致电磁干扰（EMI）的产生。差分对的走线长度不同还会导致差分阻抗的不连续。除此之外，该差分对 90º转弯将会引起阻抗不连续性，产生反射。

如果采用 45º转弯可以减小这种不连续性反射。背板中这段差分线的总长设计为77mm。这里我们有意加长差分对的长度，目的是观察 500Mbps 高速信号在背板较长的 LVDS 互连线中传输的状况，以确定这种高速信号较长距离传输的可行性；另一方面观察上述不连续性对高速数据传输的影响，从而找出影响高速信号传输性能的各种因素，以便采取措施，尽可能地优化高速
信号的传输特性，保证高速系统的可靠工作。

我是IC设计师，但有一次公司的PCB工程师很忙，只好由我自己来设计与画IC测试用的PCB了，那是一块高频IC，最高频率4G,我在仔细学习理论后，认真设计了测试用的四层PCB,测试结果很好。当然我这个PCB是测试用的，相对较为简单，但从此我感受到，不要觉得射频PCB设计很神秘，只要基础知识扎实，认真设计，射频PCB还是有希望得到较好的测试结果的。

PCB设计要跟加工工艺相结合。生产部门的工程师经常抱怨研发工程师的PCB设计太差太糟糕，不是焊盘设计太小了，就是元件焊接空间不够，等等。有一天，作为PCB设计老鸟，被吐槽了。有个产品，用到很多贴片电解电容，加工后，发现部分电容引脚上的焊锡膏没有完全熔化。经过分析后，发现电解电容布局太贴近，成半包围布局，造成包围内的引脚没有完全受热，还有高的元器件引脚方向最好要和回流炉内热风的方向垂直。有了这个教训，以后PCB设计会注意到加工可靠性设计。

PCB设计遇到过的问题电源线和地线的宽度设计的太细，覆铜太细后，后期等板子做出来之后元器件都焊上去后，发现工作不稳定和烧板子的现象，后来才知道有时候地线和电源不能太细根据应用的功率和电流大小做出相应的调整，板子大小美观是一方面，但是首先需要保证能用才去考虑后面的问题。我想很多朋友也遇到过像我这样的问题。同时还有就是元器件一定要去正规地方购买，要不等到板子做好了，出问题，可是半天都找不出来，就有的哭了。上次买的配型的三极管就不合适，最后板子焊接好了，始终出不来我想要的结果。因为我当时就这个可能出问题，才没有费太多时间去找问题。

最初设计宽带放大器，把底层的地割裂得不行；
后级两个并列的放大器的信号输入端，自己慢慢对格子把信号线的长度保持一致……

后来把后级改成只用一个放大器，让电路简单一点，还是把地割了，而且反馈电阻离放大器引脚也有些远。

 
大概都是这样慢慢走过来的

请大家帮我看看PCB设计经验总结的怎么样？谢谢。
布局方面:符合电气以及机械结构要求的基础上注重整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要均衡，疏密有序。
1、印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2、元件在二维、三维空间上没有冲突。
3、元件布局疏密有序，排列整齐，全部布置完整。
4、易损元件布局位置要方便更换，预留插件板插入位置。
5、热敏元件与发热元件之间适当的距离。
6、可调元件调整方便。
7、考虑必要的散热器及空气流通畅问题。
8、信号流程是否顺畅且互连最短？
9、插头、插座等与机械设计合规合理。
10、蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11、速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12、同类供电的器件尽量放在一起。
布线方面：　　
1、走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2、选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3、合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。在贴片器件的退耦电容最好布置在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应圆滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
6、数字电路与模拟电路的共地处理，现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接。
7、信号线布在电（地）层上。在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
8、关键信号的处理，关键信号如时钟线应该进行包地处理，避免产生干扰，同时在晶振器件边做一个焊点使晶振外壳接地。
9、设计规则检查（DRC）。布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
1）线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
2）电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
3）对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
4）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
6）对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
7）多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
10、关于EMC设计方面：
1）尽可能选用信号斜率较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
2）注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
3）注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径，以减少高频的反射与辐射。
4）在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
5）电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。

没有考虑PCBA工业制作部分的要求，应尽量满足自动化设备加工和测试的条件，提高效率和降低不良。比如元件摆放应方便贴片机插件机工作，空间足够，过波峰焊和回流焊时，器件的摆放方向便于焊接，避免因阴影效应等引发焊接不良率高等问题。另外还应考虑器件不同厂家包装的兼容性，方便采购部门采购等等。

感谢您的指点，我将虚心接受，补充不足，更好的去设计，谢谢大家