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各位大大好,最近在用到AD9361,对芯片的地的分割比较疑惑。
在AD9361的datasheet上,并没有把数字地和模拟地单独划分开,是把数字地和模拟地连在一个地平面上的,并且很多文档都提到"高采样率的器件推荐把数字地和模拟地在芯片下方连在一起,低采样率的器件把数字地和模拟地区分开" 但是ADI的文章(实现数据转换器的接地并解开“AGND”和 “DGND”的谜团 作者 :Walt Kester、James Bryant、Mike Byrne, datasheet标注为"mt-031"的这篇文章) 多次提到将数字地和模拟地分开 我的疑惑是"为什么9361的数字地和模拟地不需要单独接地","在哪种情况下需要分开,哪种情况下不需要分开,上面的关于采样率高低的说法是否正确?如果正确,采样率的门限值是多少算是高?" 谢谢 |
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