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我想问一下,HMC7992数据手册的隔离度和损耗这些是指芯片本身还是测试板测试得到的,我做一个,测出来隔离度在-20dB以下,而数据手册上是-30dB,我测出来的最差损耗是在-3dB且在高频部分RF2和RF3的S11小于-7,RF1和RF4小于-10,而手册上是-1.4dB。我想问一下,我这个板子测出来的结果是合理的吗?还是我的板子布局有问题。用的基板是RO4350B,厚度是0.508mm
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1个回答
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