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`铜箔软连接:是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用,广泛用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳素、电动机车、海轮等多种行业
工艺: (1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型 (2)采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型铜箔软连接 优势: 1.采用优质T2紫铜或无氧铜带,电阻率低,材料为行业品牌材料,铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间,一致性及可靠性保证 2.搭接面用银片或是镍片或镀镍,耐氧化及锈蚀,导电性高。 3.所有部件都有阻燃UL认证,阻燃性能保证,产品可靠 4.ISO 9001 /TS 16949品质系统认证通过,系统管控品质保证 ` |
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