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请问哪位大神知道DSP+FPGA高速数据处理核心板的技术指标、供电要求、物理特性及应用领域？

2018-6-1 17:48:37 5323

本帖最后由一只耳朵怪于 2018-6-3 09:46 编辑

基于ti DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速数据处理核心板
一、板卡概述　　该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1个千兆网口，1个FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、图像FMC子卡等，用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。[img=0,30][/img] 二、技术指标以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K325T-1FFG900和TI公司的TMS320C6657为主芯片。 FPGA外接1组DDR3 ，共128MX32bit容量。 DSP外接一组128MX32bit容量的DDR3。 DSP外接1个 10/100/1000M网络。 FPGA外接32M BPI Flash 。 DSP外接 FLASH，支持128M 8bit MB。 DSP外接 4Gb Nand Flash。 DSP外接EEPROM。 FPGA与DSP相连的接口: Rapidio X4、SPI 、GPIO、McBSP、uPP、UART。连接器引出了FPGA的GTX x 4、LVDS、RS232以及DSP的PCIEx2、HyperLink。复位功能。 FPGA外接HPC高速信号接口，全信号标准定义。工业级设计。三、芯片介绍1．DSP芯片介绍DSP采用TI新一代高端DSP，拥有两个 TMS320C66x ™ DSP 内核子系统 (CorePacs)，每个系统都拥有 850 MHz、1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/ 浮点 CPU 内核。1.25 GHz 时，定点运算速度为40 GMAC / 内核。针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核。具有丰富的外设接口。2. FPGA芯片介绍Xilinx 公司Kintex7系列FPGA XC7K325T-1FFg900I 为主芯片，XC57K325T 具有Logic Cells 326080个，最大RAM模块4000 Kb，DSP Slices840个，CMT时钟管理10个 RocketIO GTX 16个，总IO bank 10个，最大使用IO数500个。　　四、供电要求直流电源供电。整板功耗 20W。电压：12V直流供电纹波：≤10%五、软件系统1) 支持DSP DDR3读写。2) 支持DSP千兆网络传输，移植LWIP协议栈，支持ping，TCP、UDP、IP传输协议。 3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。4) 支持FPGA BPI FLAS启动5) 支持DSP NAND FLASH读写。6) 支持DSP IIC测试。5) 支持FPGA DDR3控制。 6) 支持DSP与FPGA间SPI、GPIO、SRIO、UPP、UART 、McBSP通信。六、物理特性：尺寸：139mm x 122mm x 16mm 　　工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ 　　工作湿度：10%～80% 七、应用领域*　雷达、软件无线电、图像数据采集、广播电视等 [td]北京太速科技有限公司	在线客服：QQ:448468544	公司网站：www.orihard.com	联系电话：15084122580[/td]