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如果只是科普/大流程的话,从20年前硅片的制作流程就没怎么变过,唯一对芯片设计造成比较大的影响的是随着MOS管变小增加的DesignRule 我来简单的说一下模拟电路和数字电路设计/制作方面的差别吧:首先明确一点:所有的ASIC(Application-SpecificIntegratedCircuit),也即应用芯片,都是有一个Design的目的,如果是在工厂里就是乙方提的要求;在PhD生涯里就是老板布置的活。。。要成功通关,待我细细道来:小怪:数字电路电路图推荐武器:Verilog数字电路一般用Verilog写,主要是因为方便(我才不告诉你我手动垒StandardCell呢)。比如说CPU级别的芯片,动辄上亿的MOS管,就算一秒画一个,不计连线时间,你得画38个月。小怪:数字电路仿真推荐武器:VCS,MMSIM写完了Verilog,就要跑数字仿真了。一般会用到Synopsys的VCS或者MentorGraphics的MMSIM之类的。这个仿真非常快,因为每一个MOS管都被看成是开关,然后加上一些非常粗糙的模拟出来的延迟时间。目的是看你写出来的玩意能不能正常工作。小怪:模拟电路电路图推荐武器:Cadence(允许准确击打),SPICE(自由度高,可长可短)等这个就比较复杂了。因为模拟电路的自由度非常高!比方说,一个MOS管在数字电路条件下就是一个开关,但是在模拟电路里面,根据栅极电压和电路结构不一样,分分钟完成开路-大电阻-放大器-电流源-导通各种功能。所以呢,模拟电路基本就得手画了。小怪:模拟电路仿真推荐武器:Spectre(精度最高),HSPICE,PSpice,HFSS等最好跟打小怪:模拟电路电路图小怪用一样的武器。模拟电路的仿真包括但不限于:调节分压,仿真,模拟工作点等。。。而且千万记住!设计过程中,精细(Swing<=100mV)的模拟电路要做噪声分析!不然各种地方的噪音分分钟教你做人。。。好,现在假设我们有电路图啦~数字电路的电路图长这样: 模拟电路的电路图长这样: 下一步,就是要把这些东西变成实实在在的电路:小Boss:综合电路:推荐武器:DesignCompiler(DC)数字电路需要用到DesignCompiler,Synopsys公司出的大杀器,一招把Verilog转成Verilog!这一步叫做Synthesis(综合)。综合出来的电路也是Verilog格式,但是长这样: 把一堆描述性质的语言转换成真正的StandardCell(标准门电路)StandardCell长这样: 小Boss:模拟电路Layout必杀:无。但是血厚。推荐武器:CadenceLayoutEditor等。模拟电路就比较烦了,一般会手画,大概长这样:这一个是比较规整的Design,来个不规整的:师兄有云:画模拟电路的Layout是体力活。我表示师兄说的太对了!小Boss:数字电路Layout必杀:向门神告状(DRC/LVSFail)。推荐武器:IC-compiler,Encounter数字电路接下来就需要PlaceandRoute(布线)了。一般这个步骤由IC-Compiler/Encounter等工具来完成。具体就是,把综合过的Verilog中的每个StandardCell找到对应的StandardCellLayout,布置在用户指定的范围内,然后自动连线。这个自动连线就很讲究:自动布线要先连时钟信号,然后连电源网络,最后连其他的数字信号等。时钟信号默认会使用双倍线宽,如有分支,尽量使用对称的结构;然后使用用户的方式架设电源网络。为什么叫电源网络呢?因为一般片上的电源长这样: powernet这名字不是白起的。。。自动布线就不展开讲了。。。学问太多了(主要是制作工艺。。。)之后,还有一个很重要的步骤:FillerCell什么意思呢?数字电路的StandardCell放完了,连好线了,大致长这样: 图中的那几个淡蓝色的Cell就是StandardCell,连线未显示。你要敢把这个Design交到Fab去做,人家分分钟咒你全家。为什么呢?打个比方:我想让你帮我剪一个窗花,给你一张A4纸(大概58800mm2),然后说,我想要剪个窗花,但是窗花的总面积不要超过1mm2,最好还要有镂空,有个人。。blahblahblah。。。恩。差不多一个意思。。所以为了让厂家和你不要那么难过,需要在片上没东西的地方加上Filler,也就是长得像StandardCell但是里面就是一坨没有连线的金属和轻掺杂层的东西。之后,两大门神决定了你能不能提交:门神1:DesignRuleCheck(DRC)必杀1:AreaXXtoosmall必杀2:XXtoXXmustbegreaterthanorequalto 0.038推荐武器:CalibreRVE,ASSURA,仔细检查+喊师兄帮忙每一招都对应的是(由于技术原因或者安全原因)无法被制作出来的部分。。想击败他必须一招都不能中(NoDesignRuleViolation)。门神2:LayoutVersusSchematiccheck(LVS)必杀:LayoutdoesnotmatchSchematic。推荐武器:CalibreRVE,ASSURE,喊老板帮忙恩。就是确定你画的这个奇形怪状的Layout跟一开始的电路图是对的上号的。虽然此门神仅有一招,但是这招千变万化,难以招架。两大门神都开心了之后,你就可以把你做出来的这个GraphicDatabaseSystemII(GDSII)文件交到厂商的手里了。从Fab回来以后,战斗还没结束。。Boss:Bonding&Packaging(封装)必杀:两个pad黏一块儿了!!!,pad金属掉了!!!,金属丝断了!!!。基础武器:BondingMachine凡人即使有武器,挑战这个Boss也属不易。需要花重金升级武器才行,比如说:实在不行,亦可祭出大杀器:让厂商Bond!这一步,将芯片变成我们认识的模样:从: 变成: Boss:PCBDesign必杀:信号太多,面积太小;驱动太弱,电容太大;烧Chip。推荐武器:AltiumDesign,Eagle等。做出了Chip之后,就需要画一个配套的PCB,将外围电路在板上搭建好,或者引至其他外设等。最终Boss:SystemDesign必杀:此Boss神通广大,一切外部设备都可以唤来作为必杀。推荐武器:Thebestweaponistheonebetweenyourears。USEIT。最终,我们需要这个芯片在应用中展现它的实力,所以一个不满足需求的芯片就是渣渣。 「关于」立创商城(WWW.SZLCSC.COM)成立于2011年,致力于为客户提供一站式电子元器件线上采购服务,成交量全国领先。自建9200多平方米现代化元器件仓库,现货库存超50000种。本文由立创商城整合,版权归原作者所有。
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