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大家都看过《钢铁是怎样练成的》,那么最近热门的芯片又是怎样“炼成”的呢?2015年,国务院提出“中国制造2025”战略,锁定十大关键领域重点发展,集成电路和半导体技术便是其中的一项顶层战略。到底芯片技术有多挑战呢?就让欧时带大家走看看一块芯片的旅程吧! 高达11个“9”的纯度芯片的原料是硅,也就是类似砂子的材质。半导体原材料粗硅的纯度是98%,但是芯片对硅晶圆纯度的要求却高达99.9999999%!也就是杂质的比重不能超过十亿分之一。作为比较,我们常说的万足金(9999黄金)纯度也“才只有”99.99%。(石英砂)
将石英砂转化成粗硅,并“提炼”成高纯度多晶硅,然后在融熔态的多晶硅中放入晶种,形成圆柱形的单晶硅棒,切割晶硅棒从而得到制作芯片的晶圆。是不是很复杂?但到这一步,还不够刻印半个电路! 取得晶圆之后,在它上面镀一层导电薄膜,再涂布一层感光剂。然后,将电路底片放在上面,并进行曝光,电路部分进行显影反应。随后,用化学试剂冲掉没有反应的感光层,便能够在晶圆导电薄膜蚀刻出一条条电路。 (晶圆) 电路底片,业内称为光罩。随着芯片技术的进步,电路线宽越来越幼小,直达纳米级数,比可见光的波长(100nm级)还要精密。顶尖的芯片制作工艺,已开始使用波长更短的紫外光(EUV)。 当然,芯片电路复杂,可能包含数以千万计的晶体管,即使把光罩造成一张桌子那么大,再缩影到小小的芯片上,单单一个光罩也亦未必能一次投影好。因此,加工过程中要将电路设计分成多个光罩,重复上面的流程,直至蚀刻完成为止。 一片晶圆的产值可大可小 我们来计算一下,顶级晶圆的直径按200毫米、一片芯片面积按100平方毫米计算,那么一片晶圆可蚀刻出几十片芯片。如果一片芯片卖10块钱,那么一片完成制程的晶圆理论上就值几千元人民币。而高档芯片往往高于100块钱,那么一片300毫米大晶圆的产值便可以达到几万元甚至数十万元!(SoC芯片) 晶圆越大,便可以生产越多芯片。芯片上蚀刻的电路越小,便可以塞进更多的晶体,从而缩小芯片面积、提升效能,一片晶圆也就可以产出更多的芯片。这也解释了为什么芯片技术会在大晶圆和微线宽两个方向发展了。 |
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