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`型号：L-908
本机适用于LED已切割晶粒的全自动点测的设备。它集成了智能针痕监控、自动无损清针（自有专利）在内的多项自动化技术，可大幅度节省人工。可根据圆片全测（COT）及方片抽测的不同测试要求，选配Ring Frame或Wafer自动上下片系统。 功能特点： 1、双cassette自动上下片系统； 2、条码自动读取； 3、晶粒自动扫描定位； 4、自动无损清针； 5、自动针痕监控； 6、探针接触高度实时探测； 7、兼容MCD和MW测试（积分球显微镜切换）。 技术指标： 1.X、Y、Z、θ工作行程：240mm、540mm、12mm、±30° 2.X、Y、Z、θ解析度：1μm、1μm、0.5μm、0.0015° 3.X、Y、Z定位精度/θ精度：±5μm/±0.03° 4.X、Y垂直度：≤4μm/200mm 5.收光面平面度：≤10μm 6.CCD Camera ：90万像素，1288×728pixels 7.设备重量：1200Kg 8.外形尺寸：长×宽×高 1160mm×1250mm×2000mm（含报警灯，显示器） 倒装参数 型号：LDM-08 适用于2-4英寸倒装（Flip Chip）LED晶圆及晶粒的自动测试。具有高扩展、高兼容性特点，测试效率行业领先。 功能特点： 1.兼容2-4英寸已切割扩张或未切割晶圆测试。 2.兼容2、4英寸积分球，大功率测试数据更准确。 3.测试效率与症状测试机台相当。 4.全自动测试扩展能力。 5.自动无损清针功能。 6.正反双向积分球收光系统（选配）。 7.双cassette自动上下片系统。（可选配定制） 技术指标： 1.X、Y、Z、θ工作行程：150mm、420mm、8mm、±10° 2.X、Y、Z、θ解析度：1μm、1μm、1μm、0.0015° 3.X、Y、Z定位精度/θ精度：±5μm/±0.03° 4.X、Y垂直度：≤4μm/150mm 5.收光面平面度：≤15μm 6.CCD Camera ：90万像素，1288×728pixels 7.设备重量：550Kg 8.外形尺寸：长×宽×高 1280mm×1070mm×1950mm（含报警灯） PT920参数 型号：PT-920 适用范围： 4~8英寸集成电路及分立器件的多探针多芯测试 技术特征： 1.自动上下片、自动对准、自动定位，提高了实际测试效率 2.最多支持8芯测试（PAD≥50um） 3.自动对准定位 4.自动校准精度 5.高刚性抬升(支撑力度>5KG,最多支持1000PIN测试) 6.测试、打点分离 可测芯粒pad ：≥50um 可测圆片厚度：200 ~ 1000 um X/Y 平台分辨率：0.5um X/Y 平台定位精度：≤±3um X/Y 平台重复定位精度：≤1.5um Z 平台分辨率：0.5um Z 平台定位精度：≤±3um Z 平台平面度：≤15um Z 平台支撑力度：>5kg(最多支持1000PIN测试) 平面度：≤10um 面板移动行程：140mm 面板切换精度：≤±1um 语言：中文 外型尺寸：1520(W) x 1020mm(D) x1480(H) mm（不包括报警灯） 设备重量：600kg (standard) 工作环境 功率：1000W(max) 工作环境 空压：0.5Mpa 45L/min 工作环境 真空： -80kpa 40L/min 环境要求 温度：20±3℃ 环境要求 湿度：72% max 环境要求 净化级别：≤ 20000级 自动磨针台：选配 双CCD 自动对准定位：YES XY平台精度自动矫正：YES ID码读入：YES 接口：TTL RS232 GPIB (可选) 可承受高压：3000Vmax 深圳市矽电半导体设备有限公司 杨惠宇 13302486419 总公司地址：深圳市龙岗区中心城龙城工业园3期厂房西侧5楼 ` 
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