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热像仪无法透过外壳，检测内部电路系统的温度分布状态。 而打开外壳后，因散热系统的改变，故不能准确地反映出电路系统在真实状况下的热分布。步骤一：涂漆、包保鲜膜、拍摄热图 将PCB板上所有器件用黑色油漆笔涂抹，特别是金属表面的器件，并确保已覆盖到全部需要检测的部位。 将需要检测的产品的部分外壳除，确认可直接拍摄到所有部位，将保鲜膜替换缺失外壳。 将红外热像仪透过保鲜膜进行电路系统检测，得到该部位的红外热图。步骤二：粘贴接触式温度计并测温 从拍摄的红外热图中选取一个发热量较大的器件，使用接触式温度计，如K型热电偶、Pt100薄膜热电阻等粘贴在该器件上（注意导线先穿过外壳）。 盖上待检产品外壳顶盖，恢复产品的原始状态。将待检产品通电，使用温度显示表读出接触式温度计所测量的稳定温度值61.9摄氏度。步骤三：软件修正 将红外热图从存储卡下载至计算机，启动热像仪配套软件，打开透过保鲜膜拍摄的红外热图。 找出该发热器件在热像图中的最高温度59.0℃，修改发射率至0.93，使热像图该位置温度修正为61.9℃，这样其他部位的温度修正也一并完成。
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