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【岗位职责】: 1、 根据产品功能需求,规划硬件系统实现原理; 2、 进行关键物料选型、研发初期供应商沟通与管理、原理图绘制、PCB绘制与加工、结构外形及安装方式沟通与设计、BOM生成与样机物料采购、 PCB焊接调试、线束加工及样机组装; 3、 PCB优化、改进、定型;产品量产支持;功能维护与升级;产品迭代支持等; 4、 领导分配的其他相关工作内容。 【任职要求】: 1、电子、计算机、自动化等相关专业; 2、本科及以上学历,2年以上工作经验; 3、 熟悉Cadence、Altium Designer、pads等EDA设计软件中的一种或多种,熟悉常见数字电路、模拟电路的原理及设计准则,并能熟练进行4层及以上PCB的绘制; 4、 熟悉基于RK平台或相关嵌入式平台、STM32系列微处理器的硬件系统设计,熟练进行常见外设接口如RJ45、uart、SPI、I2C、485等的电路设计; 5、 熟悉硬件开发流程,能够进行关键物料选型与成本控制、供应商沟通、BOM生成与维护、布线设计考虑、PCB结构外形与安装方式设计并进行样机线束加工与组装; 6、了解PCB以及SMT加工工艺,并能有针对性地调整PCB设计; 7、良好的手工焊接能力,能进行常见表贴元件的手工焊接; |
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