电触头表面形貌特征

表面形貌分析方法主要是指利用扫描电镜（SEM）对电弧侵蚀后的触头表面区域进行显微结构观测，得到侵蚀区域的表面形貌图像。通过对触头接触表面 SEM 的观察，可获得触头表面的凹陷与凸起、微粒的沉积或化合物的积聚、微裂纹的情况等。扫描电镜可以对电弧侵蚀的轨迹、熔池、金属液滴溅射沉积的颗粒尺寸等进行定量分析。缺点是试验难度较大、成本较高。因此有研究人员利用工业相机、数字显微镜等来观测触头表面形貌，尽管放大倍数较扫描电镜小，只能对侵蚀区域的几何尺寸等进行粗略观测，但试验操作步骤简单方便且实验成本较低。

文献[31]对 MoCu30 材料进行触头分断电弧试验后，通过电镜扫描获得了电弧侵蚀后的触头表面形貌，发现了电弧熄灭后，Mo 元素冷却凝固后形成的微观结晶结构，且阴极和阳极的微观结构略有差别。J. W. McBride[32]及其团队提出一种非接触触头表面形变评估的新方法，并进行了相关试验，文献[33]在此基础上，建立了能够观测评估触头表面受电弧侵蚀而形态变化的诊断系统，该研究基于光学截面法评估动触头表面形貌，利用 CCD 摄像机观测静触头，动触头表面形貌随分断次数增加的变化如图 11 所示，并通过商业数字显微镜获得的数据对结果进行了对比，证实了方法在反应累计多次分断后触头表面形貌变化方面的可行性。

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