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昨天在网上下了ti官方的一个评估板,发现改评估板是AD软件设计的 铺铜做得很光滑,我看过的文件好像都没有这么好 请教了不少人都不知道怎么铺出来的。 附件就是该文件。 我自己改了规则,改了铺铜参数,怎么也弄不出来,网上找了一天,还是无果 请教各位,提提方案! 下面是对比图
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铺铜的时候,选择Hatched
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5V供电情况下JFET前级放大电路怎么实现,JFET能不能先将信号放大到2-3mv,然后在用单运放进行1000倍左右放大?
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