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过去的一年,对于联发科来说,日子真的不好过,处理器订单不但狂减,原来合作伙伴也都离去,不过在2018年他们要上演一场反扑的好戏。从***产业链传出的消息显示,联发科的订单将从今年3月开始回升,特别是来自国内手机厂商的,出现这个原因主要是他们新Helio P处理器竞争力足够强,也在一定程度上大大冲击了高通骁龙6系列处理器。 联发科正在准备的有P38、P40、P60、P70等处理器,其中P40和P70都采用了A73大核+A53小核架构,而前者更像是后者降频版,对于P70来说,将采用台积电新的12nm工艺制造(14nm优化版),集成四颗A73、四颗A53 CPU核心,频率分别为2.5GHz、2.0GHz(已经高于麒麟970),同时整合Mali-G72 MP4 800MHz,实际跑分性能经超越了联发科当前的十核心旗舰Helio X30,领先优势在10%以上。 除了性能上有了更大的提高外,联发科P系列新处理器还进一步调整了性价比,这也是他们订单量迅速回升的主因。预计联发科第二季度的智能手机芯片出货量将比第一季度增长23%,第二季度营收可能会环比增长15%,同比增长1%。 值得一提的是,消息人士还强调,国内手机厂商小米、OV都在准备P系列处理器的新机,特别是小米有望在红米更高端机型中使用P70,到底何时推出还不清楚。 |
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