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铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb

2018-2-8 10:07:46 13487 铜箔表面方法

0 　　铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强PCB 　　我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种: 　　传统处理法　　ED铜箔从Drum撕下后，会继续下面的处理步骤：　　Bonding Stage-在粗面(Matte Side)上再以高电流极短时间内快速镀上铜，其长相如瘤，称"瘤化处理""Nodulization"目的在增加表面积，其厚度约 2000~4000A 　　Thermal barrier treatments-瘤化完成后再于其上镀一层黄铜(Brass，是Gould 公司专利，称为JTC处理)，或锌(Zinc是Yates公司专利，称为TW处理)。也是镀镍处理其作用是做为耐热层。树脂中的Dicy于高温时会攻击铜面而生成胺类与水份，一旦生水份时，会导致附着力降底。此层的作用即是防止上述反应发生，其厚度约500~1000A 　　Stabilization-耐热处理后，再进行最后的"铬化处理"(Chromation)，光面与粗面同时进行做为防污防锈的作用，也称"钝化处理"(passivation)或"抗氧化处理"(antioxidant) 　　不过这种处理方式目前已经很少在运用了。　　新式处理法　　两面处理(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处理，严格来说，此法的应用己有20年的历史，但今日为降低多层板的COST而使用者渐多. 在光面也进行上述的传统处理方式，如此应用于内层基板上，可以省掉压膜前的铜面理处理以及黑/棕化步骤。美国一家Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为DST 铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。该法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后制亦有帮助。　　硅化处理(Low profile) 　　现在大多数pcb工厂都是用的这种加工方式。　　总之，传统铜箔粗面处理其Tooth Profile (棱线) 粗糙度 (波峰波谷)，不利于细线路的制造( 影响just etch时间,造成over-etch)，因此必须设法降低棱线的高度。上述Polyclad的DST铜箔，以光面做做处理，改善了这个问题，另外，一种叫"有机硅处理"(Organic Silane Treatment)，加入传统处理方式之后，亦可有此效果。它同时产生一种化学键，对于附着力有帮助。 0
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