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本帖最后由 elec96325 于 2018-1-22 15:47 编辑
4层板,在铺铜的时候,中间层应该怎么铺,是跟TOP和BOM层一样的铺法吗?可是为什么我TOP和BOT层可以铺上,但是中间层却铺不上呢?顶层和底层的覆铜,我的操作是:点击copper pour---> 将PCB框住-----> 弹出对话框如图 -----> 点击OK ----> 进入工具选项选择“覆铜管理器”-----> 选择FLOOD全部填充 ---->覆铜成功; 我按照同样的方法,却无法完成L2和L3层的覆铜,其中“将PCB框住”这一步,框住弹出对话框后,“框”就消失了,不知道怎么回事。 请教大侠是哪里操作有问题吗?我的覆铜设置如图所示;操作的时候DRC是关闭的。 本人菜鸟,这是第一个板子,还在学习中,感谢! |
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4个回答
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中间层不用铺吗?为何我看其它成品PCB图切换到中间层都是铺满了地的呢?? |
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