详解LED芯片的分类

2017-12-22 09:43:34 3120

0 下面由佑泽小编带你了解： 1.MB芯片定义与特点定义：MetalBonding(金属粘着）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。特点： 1）采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。 Thermal Conductivity GaAs：46W/m-KGaP：77W/m-K Si：125～150W/m-K Cupper：300~400W/m-k SiC：490W/m-K （2）通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。（3）导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。（4）底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。（5）尺寸可加大，应用于Highpower领域，eg：42milMB。 2.GB芯片定义和特点定义：GlueBonding(粘着结合）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。特点：（1）透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。（2）芯片四面发光，具有出色的Pattern图。（3）亮度方面，其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。（4）双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。 3.TS芯片定义和特点定义：transparentstructure(透明衬底)芯片，该芯片属于HP的专利产品。特点： (1)芯片工艺制作复杂，远高于ASLED。 (2)信赖性卓越。 (3)透明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。 (4)应用广泛。 1
2017-12-22 09:43:34　　评论淘帖0 举报相关推荐 • LED芯片分类知识 3130 • LED显示屏的分类优势及详解 3772 • LED芯片原理与分类 1395 • LED芯片分类 907 • LED芯片的发光原理与分类 25172 • LED 芯片详解 6 • LED显示屏的分类详解 1411 • LED灯芯片-LED灯恒流驱动芯片详解及LED驱动技术方案详解 1623 • 扫ic详解LED驱动电源的两大分类 2447 • 详解LED驱动电源的两大分类 5285 1 个讨论