手机类IC应用 WEF04-1002F2

2010-10-27 10:24:00 2303

手机应用WEF04-1002F2

本文摘自C网络超市，第一价值网
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替代型号；SEMI4401MD

现代材料和技术引起静电放电(title="ESD" href="http://www.ic-jiazhi.com/products.asp?anclassid=10" target="_blank">ESD)和电磁干扰(EMI)，并成为经常存在的危险。我们的穿着和我们接触的物品会引起静电放电。数字技术已有电磁干扰。静电放电会破坏手机里的电子部件。手机容易替换，但对用户的伤害很大。手机电路设计者必须确保采取必要的措施，以消除ESD的破坏。
在音频电路中如有电磁干扰(EMI)，会出现嘶嘶、噼啪、嗡嗡等声音，声音质量很差。手机用户无法忍受这样的干扰。因此，必须设法过滤音频电路的电磁干扰。
静电放电 (ESD) 冲击会始终危害器件的可靠性和功能。许多低压内核芯片或系统 ASIC 只能提供器件级的人体模型 (HBM) ESD 保护，这并不能解决系统级 ESD 冲击的风险问题。
手机的功能正在不断增加，除了以往的通话、发送电子邮件、摄像等功能外，还可通过Felica等非接触IC卡享受各种服务，而且可以播放音乐、收看数字电视等。随着功能的增加，手机会更容易受到人体静电放电的影响，由ESD引起的手机误操作或损坏的可能性将会增大。
　　例如，在翻盖式手机中，液晶屏和主机之间通过软电缆进行连接，转轴部的空隙之间容易产生放电，一旦高压加载到软电缆上，图像就会锁死，并且用作背光的白光LED也会被损坏。
　　之所以说随着手机功能的增加，ESD所带来的故障也会增多，主要是因为增加功能之后，与外部交换信息的输入/输出接口的数量就会随之增加。一旦有高电压进入这些接口部位，危险性就很大。另外，存储卡的插拔以及数据传输连接器等的插拔更为频繁，也导致ESD的危险性增加。因为插拔时，人体内积聚的电荷可能会对连接器放电。
随着危险性的增加，手机终端对ESD的抵抗力也日渐降低。其中一个原因就是电路的驱动电压越来越低。此外，因为手机设计时过分追求轻薄化与外观，使得用来针对ESD放电的接地电位不稳定，也导致了手机对ESD的抵抗力降低。
ESD 器件保护解决方案是节省空间且经济高效的解决方案，旨在防止系统互连遭受外部 ESD 冲击。WEF04-1002F2能够满足低功耗、小尺寸应用的要求，这使它们成为多种市场（包括移动计算、移动手持终端和消费类电子产品）的理想选择。