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` 2017年12月5日、7日和12日,「ti 2017嵌入式产品研讨会」分别在广州、杭州和西安举办。昇润科技作为TI的第三方合作伙伴,将全程参与并展示最新的产品与技术创新,与同会嘉宾一起探讨嵌入式应用的行业案例,向业内展示昇润科技的创新服务和团队的实力等。 昇润科技出席2017 TI嵌入式产品研讨会 研讨会议程 研讨会议内容 1.MSP430CapTIvate™ 触控技术和铁电系列解决方案 2.MSP430USS(超声波传感)和LEA(低功耗加速器)技术和应用 3.新品推荐 – C2000 F28004x 在实时控制系统中的新特性介绍 4.新能源车/充电桩主题 – 针对新能源车快充设备的C2000 三相维也纳拓扑设计 5.电机控制主题 – 如何在C2000上实现小于1微秒的电流环的设计 6.Sitara™产品在人机界面运动控制和工业PC中的应用 7.基于AM57xx 和 AMIC110/120 工业现场总线EtherCAT 主从解决方案 8.基于C55xx/C674x 和 PCM186x语音识别 SimpleLink™MCU 平台 「2017 TI嵌入式产品研讨会」还将呈现最全面的 TI 嵌入式处理器产品组合、最热门的无线连接、单片机和处理器技术、最前沿的系统解决方案、最新的产品介绍以及方便易用的平台及工具,满足您所有的设计需求,助力每个项目的快速上市。 同时,TI 还将带来新鲜出炉的 SimpleLink™ MCU 平台以及适用于汽车与工业雷达的毫米波传感器等热门课程。 AWR 毫米波传感器 IWR 毫米波传感器 昇润科技作为TI的第三方合作伙伴,将全程参与TI 2017嵌入式产品研讨会,为每一次活动的完美举办添砖加瓦!同时,针对本次研讨会,昇润科技携带了公司最新研发的产品:CC2640R2F蓝牙4.2开发套件和蓝牙4.2模块出席会议。使用昇润科技TTC BLE SDK开发套件,能帮助工程师快速开发拥有更好交互体验,更低功耗,更小体积的蓝牙产品,并且更快速地进入生产,抢占市场先机。与此同时,公司推出了多项物联网蓝牙解决方案,协助客户最大程度减少不确定性及风险。昇润科技蓝牙解决方案包括各类电子产品、智能家居产品、汽车电子、工业医疗设备等。 |
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