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1. 芯片的最高电压为50V(空载状态下),电机在运行时会产生的感应电动势,电感越大、速度越快产生的电动势越大。所以在选择 电源时,需要把这考虑进去,推荐最高使用42v以下电源。一般应用场合,选择9、36V即可。 2. 芯片功率桥部分使用MOS管,内部己寄生快速二极管,一般小电流场合应用可不外接续流管。电流若是大于3 A时建议加上,以降低芯片的功耗,并建议用肖特基二极管作为续流管,肖特基二极管最大的好处是门限电压低。 3. THB6064H的电流衰减方式有三种模式,Vfdt<0. 8M时为快衰减,1. IV 3 · 5V THB6064AH的电流衰减有4种混合衰减模式,分别是20%快衰减,(在一个衰减周期内,20%为快衰减模式, 80%为慢衰减模式),40%、60%,80%快衰减模式。具体调整方式:先为23脚Rosc选好1个电阻(建议选择51KQ),调整这4个状态以电机运行平稳,噪音低、震动小时为佳。 4、 在四个电机输出端与地之间需接入电阻Rx,阻值视供电电压而定,VM/Rx在5mA左右即可。作用是抑制感应毛刺电压对芯片的损坏。四个负载电阻建议最小用0805以上封装。 5、 THB6064H检测电阻最好选用0 · 25 0以上,以保证最佳驱动效果。 THB6064AH检测电阻最好选用0· 2 Q以上,以保证最佳驱动效果。 6、 在设计PCB时,要注意芯片周围的安全间距至少要15mi以0 · 381mm),在四个电机输出端和电源端尤其需要注意。 7、 设计PCB时要注意保证芯片的三个接地脚要最短化直接连接(线宽不小于Imm),然后与检测电阻接地端就近连接,再一起引出。检测电阻和芯片之间的连线要短、粗,建议长度小于lcm,线宽不小于1. 5m (尽可能加粗,以免阻抗变大,影响驱动效果)。检测电阻接地端电流波动非常大,为了减小阻抗,与电源输入地的连线尽量加宽。 4、 在靠近24脚(MCC)、6、20脚(MM)管脚处各放置1个0 · luf的电容。驱动板上电源端滤波电容不能于220uF,尽量靠近芯片放置。或者是靠近芯片旁边放置47uF左右的小电解电容,电源输入端再放置 220uF以上的大电解电容,以减小电源端的高频阻抗,保证驱动效果。另外,如果芯片的两个vM脚分开从电源端引入,必须两个脚都要就近加上退耦电容和小电解电容,以减小电源阻抗。保证驱动效果。这点要特别注意。 DOWN的作用:当0 · 6S内没有脉冲输入(即CLK低于1. 5Hz), DOWN输出低电平,通过与VREF端相连的电阻将VREF的电压拉低,进而减小芯片输出电流。可通过改变这个电阻阻值来设定需要的锁定电流。
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