采用AP3768 芯片设计的超低待机功耗的手机充电器

半导体

近年来，节能环保理念的深入人心，对半导体IC 设计和应用也提出了更高
的要求。2008 年11 月，五大手机制造商诺基亚、三星、索尼爱立信、摩托罗拉
和LG 电子联合发布了手机充电器的五星级标准。新的分级制度将以零到五颗星
的标志图案来区分待机能耗。例如，待机功耗小于或等于30mW 的手机充电器属
于最高星级，在其标签上印有五颗星。相反，如果待机功耗≤500 mW，则充电器
标签上将无任何星级标记。为适应手机充电器的技术革新和发展，新进半导体制
造有限公司（简称BCD 半导体）于近期推出一种新的电源控制芯片AP3768,并基
于AP3768 开发出全面满足能源之星外部电源2.0 标准和五星级标准的充电器方
案。
电源控制芯片AP3768 采用了BCD 半导体成熟的原边电源控制技术(PSR)，无
需光耦和副边控制电路，实现高精度的输出恒压(CV)恒流(CC)控制。AP3768 内
置可调的输出电缆线压降补偿、温度补偿和元器件容差补偿技术，保证了量产情
况下±5％的输出电压调整率。空载时，通过降低工作频率减少待机功耗，实现
了230V 线电压条件下30mW 以下的待机功耗；采用随机频率调制技术降低系统
EMI，系统无需Y 电容。图1 为AP3768 的管脚图。

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