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esd导致mcu和adc复位问题

岳之恒

2017-10-21 20:14:21

5982 ESD

案例电路

1，mcu的layout的影响。把晶振和复位引脚的一侧不能放在强干扰流的地方。主要是esd问题比较常见。

2晶振尽量用有源晶振，保证晶振幅度足够。如果晶振信号很小300mv左右就很容易受到干扰，mcu的时序就错乱。对于mcu和adc都是一样。有些芯片并没有规定是否可以用有源晶振，对于芯片内部晶振驱动电路是不分无源和有源，对于有源来说就是去除反馈直接输入给信号输入引脚，具体可以搜索下晶振驱动电路。

3 对于adc来说有些集成adc引脚上会有数字地和模拟地区分，要注意这个数字和模拟是相对于芯片内部的电路而言的，不是外部电路，比如上图电路在做esd会偶发出现adc复位问题，而把数字地和模拟地在电路上进行多点连接后就没有再出现问题，因为对于这种单点接地在esd快速高压信号无法保证同一时间两个地平面电压完全一致，芯片规格书会规定数字地和模拟地部分最大压差，超过后芯片就会损坏或者工作异常。所以对于地平面完整性是有利有弊的，接地方法来源于接地的目的。

4 浮地共模干扰，浮地作为一个地平面干扰信号不能大于一定的值，即使铺了完整的地平面如果浮地干扰达到一定程度也会出问题。浮地干扰过大一般是隔离电源设计问题。如下图隔离变压器到地有个47uf电容是个关键的原件，之前设计是4.7uf，在电外科实验过程中经常出现mcu死机问题，就是此电容过小导致浮地干扰过大。