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PCB抄板,就是在已经有 电子产品和 电路板实物的前提下,利用 反向技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的 PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作,然后再利用这些技术文件和生产文件进行 PCB制板、元件焊接、电路板调试,完成原电路样板的整个复制。【解密咨询+V信:icpojie】 大家都知道pcb抄板的概念,但是具体如何进行pcb抄板,pcb抄板的详细流程又是什么呢?让我们一步步来看。 首先,在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向,或用数码相机拍两张元气件位置的照片,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,保存该文件并打印出来备用。 然后,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。 再将两个BMP格式的文件分别转为 protel格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。 最后,将BOT层的BMP转化为BOT PCB,与上面一样是转化到SILK层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉,在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。 很多人对PCB抄板概念存在误解,事实上,随着抄板行业的不断发展和深化,今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸,不再局限于简单的电路板的复制和克隆,还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。【解密咨询+V信:icpojie】
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