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目录
EMI、RFI 和屏蔽概念 ....................................................................................1 RFI 整流原理 ...................................................................................................17 低电压逻辑接口 ..............................................................................................27 去耦技术 ...........................................................................................................41 实现数据转换器的接地并解开“AGND”和“DGND”的谜团 ...........55 工程经理初次使用 Multisim .......................................................................72 微带和带线设计 ..............................................................................................76 散热设计基础 ..................................................................................................83 模拟电路仿真 ..................................................................................................96 试验板和原型制作技术 ...............................................................................111 静电放电 (ESD) .............................................................................................126 高速逻辑的处理 ............................................................................................135 从目录可以一览，主要讲解了电路仿真和PCB设计。有需要的童鞋们请下载！ 
ADI 技术指南合集-电路仿真和PCB设计.pdf
(8.73 MB, 下载次数: 2530
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47个回答
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hao dong xi
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好东西，多谢分享！
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2017-4-21 15:35:31
评论
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谢谢分享了
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谢谢分享
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好东西，谢谢楼主分享
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谢谢楼主，楼主辛苦了
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2017-5-18 15:35:56
评论
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谢谢分享，很受用。
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2017-5-22 08:48:19
评论
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不错多谢多谢。
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好东西，多谢分享！
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好东西刚东西好东西好东西刚东西好东西好东西刚东西好东西
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感谢楼主，收下！！！
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2017-6-10 16:20:42
评论
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谢谢大师分享资料
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楼主威武 感谢分享 66666666
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辛苦了，谢谢楼主分享好资料啊
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辛苦了，谢谢楼主分享好资料啊
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