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在大大量书籍中阅读大量的文字中才能获得自己想要的微弱信息 无疑增大了自己学习的时间和精力成本 整个行业第一本图片比字还多的书 减少看书时的厌烦心情 增加书的可读性和阅读乐趣 去繁化简，开门见山，给你看答案 而不是带你“找”答案，“猜”答案 立足于实践，对问题有针对性的去解决，减少在茫茫书海中兜圈子，逛胡同的迷惘 业界又一本“接地气”的PCB设计书籍 业界又一本真正第一线PCB设计师编写的秘籍 这本书 是大部分初学时遇到的问题集锦 回答问题的方式像极了真正的答案 备注：“真正的答案”指疑问者找问题时真正想要找到的答案 **************************************************************************** 送书活动规则： 【1】参与要求 把你在PCB设计中遇到的问题，回复到此贴 （问题我帮您解决） 把你在PCB设计中遇到的问题和解决的办法，回复到此贴 （感谢您分享经验） 【2】奖励方式 该活动总共抽奖 3 + N 次 第一次，前 5 名参与活动的抽 1 位幸运网友。 第二次，第 6 ~ 1 5 名抽 1 位幸运网友。 第三次，在前50名参与者中，每隔15位 名抽 1 位幸运网友 如果活动过于火热，将在 5 0 名后每 3 0 名抽取 1 位幸运网友 希望大家多多分享，参与的人更多送出的书籍就更多哦。 【3】截止日期 该活动持续到2016年12月31日 ****************************************************************************
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PCB线宽过孔与电流关系.pdf
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我来支持下，很好的活动
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天涯路伴 发表于 2016-12-11 08:51 AD学习速度上快些，但是要精通难，PADS需要时间积累！ |
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其实对于pcb设计真的是思想问题，估计好多人都不知道电源设计中有一张方式叫做负片设计，当然这个在4层或多层板中电源分割也是经常使用的，哈哈
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3guoyangyang7 发表于 2016-12-12 16:49 正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法，既走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。PCB负片正好相反，既默认敷铜，走线的地方是分割线，也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了，要做的事情就是分割敷铜，再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本，是用Split来分割，现在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line，快捷键PL，来分割，分割线不宜太细，用30mil。要分割敷铜时，只要用LINE画一个封闭的多边形框，在双击框内敷铜设置网络。 正负片都可以用于内电层，正片通过走线和敷铜也可以实现。PCB负片的好处在于默认大块敷铜填充，在添加过孔，改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild，这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候，层面上大多是大块敷铜，这样用PCB负片的优势就很明显。 PCB负片没有去死铜选项，有死铜时检查会报未连线的错误，可用Polygon Pour Cutout逐个清除死铜在原来的铜箔板上先全部加镀一层厚铜，然后才有所选择的进行保留或去除，此为减成法。相反，在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移工序后显露出来，用来进行有所选择的加厚镀铜锡，此为正片流程法。 PCB负片设计热焊盘这些散热部分较容易。简单一点说，正片是指生产线路板的过程中，菲林透明的地方为空白，不透明的地方为线路，PCB负片就是画线的地方没有铜皮，没画的反而有。 |
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