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PCB线宽过孔与电流关系.pdf
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请问焊盘对高速信号有什么影响?
一个很好的问题。焊盘对高速信号有的影响，它的影响类似器件的封装对器件的影响上。详细的分析，信号从IC内出来以后，经过绑定线，管脚，封装外壳，焊盘，焊锡到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但是实际分析时，很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了，当然这样的分析在较低的频率上分析是可以接收的，对于更高频率信号更高精度仿真，就不够精确了。现在的一个趋势是用IBIS的V－I、V－T曲线描述buffer特性，用SPICE模型描述封装参数。当然，在IC设计当中，也有信号完整性问题，在封装选择和管脚分配上也考虑了这些因素对信号质量的影响。 |
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PCB中各层的含义是什么？
Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。 Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。 Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。 Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。 Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。 Drillguide 过孔引导层： Drilldrawing 过孔钻孔层： Multiplayer 多层：指PCB板的所有层。 |
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PADS不推荐用负片，正片便于检查。AD用负片，用正片卡死你 |
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如何才能把铜裸露出来？
1、top solder为助焊层,说白一点就是说,有这个层的地方就没有绿油,如果有线路的地方就喷上锡了,没有线路的地方就是光板,所以很多人把这层以线路层结合用,可以用作上锡处理. 就是想把走线露锡出来,生产的时候,让PCB过波峰焊的时候,沾上锡。。。 我的做法是:按照平时一样的方法走线(比如顶层toplayer) , 然后在顶部阻焊层(top solder)用走线的方式在需要漏锡的线上再画一次就可以了. 2、top paster为钢网层,这是通俗的说法,就是你交给钢网厂做网网 , 你需要交给他的就是这层。 有很多工程师经常不懂,经常范的错 1)把top pasete层当作solder层用,要上锡的地方画上一个paseter层,结果因为用的是pasete层没有开窗,结果就说是厂家的问题, 2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用,以为有这个层的地方就有线路跟开窗,这是非常不对的,mask层指是辅助层 |
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羡魔 发表于 2016-11-25 17:05 点赞 |
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baiyunpiapia 发表于 2016-11-24 14:05 这个...问下做射频的把，哈哈 |
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在高速PCB中，VIA可以减少很大的回流路径，但有的又说情愿弯一下也不要打VIA，应该如何取舍？
分析RF电路的回流路径，与高速数字电路中信号回流还不太一样。首先，二者有共同点，都是分布参数电路，都是应用maxwell方程计算电路的特性。 然而，射频电路是模拟电路，有电路中电压V＝V（t），电流I=I(t)两个变量都需要进行控制，而数字电路只关注信号电压的变化V＝V（t）。因此，在RF布线中，除了考虑信号回流外，还需要考虑布线对电流的影响。即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。 此外，大多数RF板都是单面或双面PCB，并没有完整的平面层，回流路径分布在信号周围各个地和电源上，仿真时需要使用3D场提取工具分析，这时候打弯布线和过孔的回流需要具体分析；高速数字电路分析一般只处理有完整平面层的多层PCB，使用2D场提取分析，只考虑在相邻平面的信号回流，过孔只作为一个集总参数的R－L－C处理。 |
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ad把一个15mm*1.5mm的灯放到直径15mm的圆形pcb板上，可以实现吗
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请问PCB覆铜规则改成了Direct Connect为什么还是Relief Connect连接？
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