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`【作者】:张帅;张正选;毕大炜;陈明;
【来源】:《功能材料与器件学报》2010年01期 【摘要】:介绍了一种表征SOI材料电学性质的手段,并对三种不同顶层硅厚度的SIMOX材料进行测试、提取参数,分析材料制备工艺对性能产生的影响。研究结果表明,标准SIMOX材料通过顶层硅膜氧化、腐蚀等减薄工艺制得的顶层硅厚度小于100nm的超薄SIMOX材料,其顶层硅与BOX层界面有更多的缺陷,会影响到在顶层硅膜上制得的器件的性能,引起NMOSFET的阈值电压升高、载流子迁移率降低。Pseudo-MOSFET方法能够在晶圆水平上快捷有效地表征超薄SIMOX材料的电学性质。 【关键词】:SOI;;SIMOX;;Pseudo-MOSFET;;隐埋氧化层 【DOI】:CNKI:SUN:GNCQ.0.2010-01-011 【正文快照】:0引言SOI(Silicon-On-Insulator)技术独特的绝缘埋层结构使有源层和衬底之间实现了完全的电学隔离,从而采用SOI材料制作的微电子电路、器件等具有寄生电容小、速度快、功耗低、集成度高、抗瞬时辐照效应的能力强等优点[1-3]。SOI技术独特的优势使其在微电子和光电子等领域有广 ` |
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