设计与制造封装测试 - 第11页 - 电子技术论坛

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咨询芯片封装类型：QFP144脚，每边36脚，大小为28*28mm 脚距0.65mm，那个封装厂能封？感谢！	chenxin327 2015-6-18	07040	chenxin327 06-18 17:31
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为什么有的芯片内部会连续出现两个反相器呢？ - [已解决]	lllxxq141592654 2015-4-16	27530	187336 04-20 12:04
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SMT制造工艺,SMT工艺技术 ...2	电子工程师 2008-9-12	2914067	lzshore 04-10 01:00
关注有礼，《笑谈热设计》你知道吗？	陶喆 2015-4-9	02738	陶喆 04-09 16:55
学IC要从哪些方面着手？求指导	hzm 2012-10-16	53967	bjlxjw 03-19 23:14
光刻技术原理及应用	wangka 2012-1-12	510588	ypplh 03-18 17:24
【金鉴出品】LED封装厂面对芯片来料检验不再束手无策	lilili1 2015-3-11	04448	lilili1 03-11 17:08
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不知道我们公司这种设备在这里能不能用的到？	qdfirebird 2015-2-2	03399	qdfirebird 02-02 12:07
想找生产智能卡的厂家 - [已解决]	wyj2298864233 2015-1-14	46160	啦啦啦 01-14 15:07
转一篇文章：PCB设计中关于反射那些事（反射疑云）	perfectday6 2015-1-8	04850	perfectday6 01-08 10:47
CN3058/CN3059-(可调节性)磷酸铁锂电池的充电IC	hpwang 2008-8-6	612162	麦田 12-22 17:28
有没有人了解晶圆片辐照后的退火过程？	815166 2012-9-12	19144	mufish 12-04 11:21
BGA的焊接工艺要求	犬夜叉 2008-6-13	710632	alllens 11-14 19:43
专业集成电路后工序加工和生产--深圳安博电子有限公司	安博电子 2014-6-21	16860	宛容生 10-23 11:21
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