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印制电路板板材的主要材料

　　制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。　　常 ...

来自电力电子技术 2018-9-3
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拿什么拯救抠图大剧？

悠长暑假的最后一天耿直boy小智正在疯狂的赶写暑假作业机智girl朵妹靠在沙发上一边刷着各种稀奇古怪的杂谈一边拿小智开怼真是一片和谐(可怕)的场景正当小智沉迷于数学方程式无法自拔的时候朵妹突然从 ...

来自讯飞开放平台 2018-9-3
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列数芯片制造所需设备

芯片是未来众多高技术产业的食粮，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。而芯片生产设备又为芯片大规模制造提供制造基础，因此更是整个半导体芯片产业金字塔顶端的尖尖。下面是小编带领大家看一看 ...

来自设计与制造封装测试 2018-9-3
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简述芯片封装技术

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上， ...

来自设计与制造封装测试 2018-9-3
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FPGA的开发板与FPGA核心板的分别

简单点说就是：开发板是主芯片也就是FPGA主芯片和外围电路一起。而核心板就是主芯片也就是FPGA。核心板可以用其它类似接口的核心板不一定是同一型号的FPGA。相当于把开发板中的核心板（核心板包含FPGA一定电路 ...

来自 FPGA 学习小组 2018-9-3
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FSK调制解调实现方式如何使用FPGA实现的？

FPGA（Field－Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不 ...

来自 FPGA 学习小组 2018-9-3
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采用集成平面变压器的1W隔离电源包括层图及组装图

描述在模块连接到 PLC 的每种工业应用中，要求使用隔离式电源。对于这些 PLC 模块，通常情况下仅提供了有限空间，导致容纳大型隔离变压器变得更加困难。TIDA-00688 在 PCB 每侧以仅仅 2.2mm 高度的极薄外形提供隔 ...

来自工程资源中心 2018-9-3
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用于线性距离测量的位移传感器参考设计包括及BOM及层图

描述 TIDA-00463 展现了用于线性距离测量的位移传感器，采用面向 TI LaunchPad 的 BoosterPack 外形。此设计适合需要测量距离（甚至穿透非磁性材料）且要求进行非接触性无磨损测量的任何应用。通过使用 ...

来自工程资源中心 2018-9-3
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效率高于90%的高效12V/50W电源设计包括BOM及原理图

描述 PMP11368 电源参考设计可通过标准 120VAC 输入提供 50W 的负载功率，效率超过 90%。UCC27714 集成了适用于高侧 MOSFET 的驱动器，而 UCC24636 用于驱动同步整流器。主要特色平均效率高于 90 ...

来自工程资源中心 2018-9-3
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【NanoPi K1 Plus试用体验】使用FrameBuffer外设从显示屏输出任意尺寸的BMP和JPG图片【图片文件篇】

`` 在上次的帖子中，我已经成功使用FrameBuffer外设输出一张1920*1080大小的BMP图片了，这次我对算法优化一下，使之可以输出任意大小的BMP图片，并引入LIBJPEG图片解码库，也输出任意大小的 ...

来自创客神器NanoPi 2018-9-1