[传感器]

用于线性距离测量的位移传感器参考设计包括及BOM及层图

2018-9-3 08:59:32 2574 位移传感器 BoosterPack

0 描述 tiDA-00463 展现了用于线性距离测量的位移传感器，采用面向 TI LaunchPad 的 BoosterPack 外形。此设计适合需要测量距离（甚至穿透非磁性材料）且要求进行非接触性无磨损测量的任何应用。通过使用磁通门技术，此设计可以涵盖宽泛的测量距离，同时达到高分辨率和准确性。主要特色使用直径 6mm 的 NdFeB 磁体 (Hc>1350kA/m) 来测量 10cm 距离，分辨率为 1mm 最远可以检测距离 30cm 处是否存在磁体共模磁场抑制温度范围：–40°C 至 125°C 没有温度依赖性：最大温度漂移为 100nT 0 Schematic/Block Diagram.pdf 241.73 KB , 下载次数: 3 物料清单.pdf 85.4 KB , 下载次数: 1 参考指南.pdf 1.53 MB , 下载次数: 2 层图（或 PCB 布局）.pdf 969.14 KB , 下载次数: 1 组装图.pdf 169.36 KB , 下载次数: 1 CAD 文件.zip 512.99 KB , 下载次数: 1 光绘文件.zip 348.9 KB , 下载次数: 1
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