层叠建议:优选方案一(见图1)。
方案一为常见四层 PCB的主选层设置方案。
方案二适用于主要元器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况限制使用。
方案三适用于元器件以插件为主的PCB,常常考虑 电源在布线层S2中实现,BOTTOM层为地平面,进而构成屏蔽腔体。
具体见附件哈。
如果大家更喜欢案例的话,不如在楼下留个脚印?
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KNAKNAKNAKNKNAKNAKNKAAKAMKANA
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