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单面板的设计制造，单面板的主体是坚硬的绝缘材料，是环氧树脂玻璃纤维或者FR4，称之为基板，铜材料通过胶粘或者电沉积的方式贴在电路板的一面称为顶面。 光刻技术原理过程： 1、铜金属层包覆上一种叫做光刻胶的光敏材料； 2、光电绘图仪使用光源有选择性地对部分光刻胶进行曝光； 3、曝光后光刻胶的化学特性发生变化，光刻胶是正片的经过曝光后将软化，如果光刻胶是负片的经曝光后会变得坚固； 4、软化后的光刻胶使用显影剂来清除，而变得坚硬的光刻胶依然保留，覆盖在一部分通今属层的表面上； 5、露出来的铜层使用强酸性化学制剂去除，这个过程称为蚀刻； 6、清除剩下的光刻胶，剩下的就是铜金属层图案； 7、在电路板上（除了焊盘）覆盖阻焊层，在焊盘上涂敷焊膏，使用丝印层打印文字并绘制符号；（这一步是后处理过程） 双面板的制造过程： 双面板的制造过程和单面板类似，是铜金属层贴在基板的两面，每个面的处理过程类似于单面板，双面板和单面板的重要区别是需要顶面和底面之间的电气连接，这种连接成为过孔。 多层板的制造过程： 多层板和双层板的制造过程类似，是一组双层板使用半固化片压在一起构成的，半固化片和胶类似，起初半固化片是柔软的，经过高温和增压处理后会变得很坚硬，多层板排列的芯板和半固化片部分称之为电路板的叠层。 看下面多层板的分布，是一个八层板，使用三个双层板用半固化片构成的，顶层和底层两个层是贴在半固化片的表面的，这种贴在半固化层和贴在基板上效果和过程一样吗？
还有就是光刻胶的硬化和去除过程，光刻胶的正片和负片是什么意思？正片后的光刻胶已经硬化是用什么办法清除的？ 
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间进行电气连接。以下是双面板制造过程的详细步骤：
1. **准备基板**：选择适当的基板材料，如环氧树脂玻璃纤维或FR4。 2. **铜层敷设**：在基板的两面分别敷设铜层。这可以通过胶粘或电沉积的方式实现。 3. **双面光刻**：对基板的两面分别进行光刻过程，包括： - 涂覆光刻胶。 - 使用光电绘图仪曝光。 - 显影，去除软化的光刻胶。 4. **蚀刻**：在两面的铜层上，去除未被光刻胶覆盖的部分，形成电路图案。 5. **去除光刻胶**：清除两面上剩余的光刻胶。 6. **钻孔**：在需要电气连接的点钻孔，以便在顶面和底面之间建立连接。 7. **电镀**：通过孔金属化（PTH，Plated Through Hole）技术，在钻孔中填充铜，实现顶面和底面的电气连接。 8. **阻焊层覆盖**：在电路板上（除了焊盘）覆盖阻焊层，以保护铜层并提供良好的焊接表面。 9. **焊盘处理**：在焊盘上涂敷焊膏，为焊接元件做准备。 10. **丝印层打印**：在电路板上打印文字和符号，以标识元件位置和电路功能。 11. **质量检验**：对完成的双面板进行质量检验，确保电路图案正确无误，电气连接可靠。 12. **后处理**：根据需要，可能还包括清洗、去毛刺、表面处理等步骤，以提高电路板的性能和可靠性。 双面板相较于单面板，提供了更多的设计灵活性和更高的电路密度，适用于更复杂的电子设备。然而，双面板的制造过程也更为复杂，成本相对较高。
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