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低温低压注塑工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保 阻燃（UL 94 V－0） 防尘防水级别IP67以上 耐高低温（－50～+200°C） 耐化学腐蚀（耐酸、耐碱、耐油）
低压注塑：可以保护IC等电子组件或精密线束不被压力冲坏； 低温注塑：可以降低不良率，适合对温度敏感组件的封装； 快速成型：工艺周期短，大大的提高生产效率； 成本考虑：不良率低、工艺周期短、效率高、人员少。 ` 
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