[讨论]

[设计活动]3D模型设计大比拼！！

2014-7-21 21:43:54 10145

活动时间：2014年7月21日——7月27日

活动规则：

第一步：使用3D设计软件DesignSpark Mechanica设计数码及配件类的3D模型，如手机外壳、相机底座

第二步：发帖说明设计使用经验和心得，分享设计结果（截图）和工程文件。

参与形式：在DesignSpark小组发主题贴：【略有小成】+ 标题

发帖内容包括：简要描述+作品截图+使用经验和心得+工程文件

评奖规则：

参与奖：360随身WiFi
符合活动要求的前30名网友，即可获得参与奖360随身WiFi一个

创作奖：作品的3D打印版
评选规则：作品兼具实用性和创新性，能提供完整的工程文件

评分

参与人数 1	威望 +2	+2	收起理由
陈震天	+ 2	+ 2	好活动！！！

查看全部评分

2014-7-21 21:43:54　　评论 淘帖0 举报

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29 个讨论

0 先试试这个软件

2014-7-22 10:16:03 评论举报 1^# 爱吃果冻

0 必须使用DesignSpark？看看去

2014-7-22 11:15:31 评论举报 2^# 1653339509.516700

0 好活动，必须参加

2014-7-22 11:27:14 评论举报 3^# 遇鱼余的小白

0 marrychen 发表于 2014-7-22 11:15 必须使用DesignSpark？看看去是哦，这个软件非常的方便

2014-7-22 11:51:13 评论举报 4^# vvg

0 创作奖有几个？不管了，拿一个来七夕礼物就不用愁了！

2014-7-24 19:33:00 评论举报 5^# 艾玛

0 学渣，求拿WiFi

2014-7-24 20:01:26 评论举报 6^# 切克切克闹

0 现在想参加还来得及吗

2014-7-30 14:23:22 1 评论举报 7^# 孔妞妞 1 条评论大圣传 2014-8-1 08:38 biquge.co/book/11/11906/ 儒道至圣赞回复举报

0 TTI携手TE、bourns、C&K为你带来4G通信创新技术暨应用研讨会 https://bbs.elecfans.com/forum.p ... amp;fromuid=1517165 (出处: 中国电子技术论坛)

2014-7-31 11:52:13 评论举报 8^# 2359733955

0 新手前来围观

2014-7-31 23:05:23 评论举报 9^# 梦E随风

0 好像挺不错的，学习学习

2014-8-2 06:47:35 评论举报 10^# 赵宇

0 好像挺不错的，学习学习

2014-8-4 10:15:00 评论举报 11^# wuyanjun

0 看看。。。。。。。

2014-8-5 15:55:49 评论举报 12^# EVEWHY

0 好活动，顶一个！

2014-8-5 18:49:22 评论举报 13^# 陈培培

0 这个好像还是挺不错的哦哦

2014-8-6 12:16:11 评论举报 14^# 晨林

0 那个手机支架画的不错诶

2014-8-8 10:03:26 评论举报 15^# 小黑羊

0 bu ming jue li

2014-8-8 21:00:57 评论举报 16^# houxuan001

0 简直是太好了啊这个分享啊

2014-8-9 10:50:35 评论举报 17^# 晨小林

0 很不错的样子，分享了。

2014-8-9 13:49:10 评论举报 18^# 中亚

0 这个还真不熟悉。先学习学习。

2014-8-9 16:55:24 评论举报 19^# explorer126

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