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1.优化布局:凭借其强大的抗热能力,您可以更放心地将其放置在最优化的位置(如无限靠近CPU引脚),而不必过分担心局部散热问题,即使那个位置气流受限。
2.简化热设计:可以尝试减少专为其服务的散热过孔数量,或者在不影响电流承载能力的前提下,优化其下方和周围的铺铜面积,为更密集的布线释放空间。 提升功率密度:在保持原有散热方案不变的情况下,这为您留出了支持更高功率或未来升级的功率裕量。 |
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