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活动预告|造芯新势力，CW32系列MCU亮相 2023 IIC国际集成电路展览会暨研讨会

2023-2-28 16:11:42 587 单片机 CW32

0 结合实时热点、助力解决行业痛点难点，赋能产业融合发展，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）将3月29日-30日在上海国际会议中心召开。展会集结国内外顶级专家学者集中分享、讨论，超过1000多家全球领先厂商参与，通过最新技术碰撞，现场实例分享，助力与会观众轻松获取全球及中国IC设计最新技术和应用趋势，洞悉IC设计产业发展脉络及格局。武汉芯源半导体有限公司技术总监张亚凡先生将在IIC Shanghai 2023国际集成电路展览会暨研讨会同期的 MCU 技术与应用论坛（3月30日）上，发表主题演讲《造芯新势力——CW32系列MCU》。热烈欢迎电子行业爱好者莅临现场交流！ 0
2023-2-28 16:11:42　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 活动预告\|造芯新势力，CW32系列MCU亮相 2023 IIC国际集成电路展览会暨研讨会 780 • 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）圆满落幕 1226 • 2023国际集成电路展览会暨研讨会-阻容1号 1072 • 芯原将出席2024国际集成电路展览会暨研讨会 501 • 飞腾亮相2022国际集成电路展览会暨研讨会 465 • 上海贝岭亮相2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai） 730 • 凌鸥创芯亮相2024国际集成电路展览会暨研讨会 1207 • 精彩回顾！芯驿电子 ALINX 亮相国际集成电路展览会暨研讨会 210 • 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）盛大开幕 1287 • 第十七届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2012) 1554